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利用这种可替代传统胶黏剂的芯片贴装材料，引线框架设备专家现在能够利用薄膜封装材料的固有优点，即集成更薄晶片的能力——实现稳定的胶层厚度，并且在封装器件中集成更多的芯片，因为薄膜提供了更紧凑的芯片—焊盘间距。

这种产品最初以卷装的形式出现，芯片贴装膜和切割胶带在2个不同贴膜过程中被贴到晶圆上，汉高迅速地扩展了产品系列，增加了适用于超薄晶片的突破性预切割型导电膜技术。

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